SEMI-e 深圳国际半导体展：芯联全球，共筑产业创新新生态

在全球科技竞争加剧与国内半导体产业加速突破的双重背景下，半导体作为 “工业粮食” 的战略价值愈发凸显，技术创新与全链协同成为产业发展的核心命题。2026 年 9 月 9-11 日，SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2026 集成电路产业创新展将在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会以 “芯联全球・智创未来” 为主题，携 60,000 平方米展览面积、1000 余家优质展商及数万名专业观众，联动多场高端论坛与精准供需对接活动，构建起覆盖半导体全产业链的国际化交流合作平台，为全球半导体产业高质量发展注入强劲动能。

产业枢纽：连接全球的半导体资源平台

作为行业极具影响力的专业展会，SEMI-e 深圳国际半导体展立足深圳的全球电子信息产业重镇优势，成为连接技术创新、产业资源与市场需求的核心载体。展会实现规模与能级双重突破，覆盖半导体全产业链关键环节，为企业提供全方位展示与对接机会。

参展阵容汇聚全球行业精英，既有中芯国际、长电科技、北方华创等本土龙头企业，也有高通、英伟达、三星等国际知名品牌，更涵盖一批专注细分领域的专精特新企业，形成 “本土突破 + 全球协同” 的多元化格局。观众群体覆盖晶圆代工、芯片设计、电子制造、汽车、信息通信等多个领域，包括高层管理、研发、采购等核心人员，精准对接产品研发与生产制造所需的材料、器件、设备及解决方案，为产业协同与商贸合作搭建高效桥梁。

展区解码：七大核心赛道的技术革新图景

展会展品横跨产业上下游，覆盖半导体全链条关键领域，七大核心板块集中凸显行业发展趋势。

芯片设计与应用展区

作为展会核心板块，聚焦核心芯片创新与场景落地。展区涵盖 EDA 工具、AI 算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片等核心产品，覆盖人工智能、汽车电子、智慧城市、健康医疗等多元应用场景。众多芯片企业带来适配终端需求的定制化解决方案，展现芯片设计领域的技术突破与创新活力。

半导体制造与封测展区

彰显制造环节硬核实力，技术迭代加速。晶圆制造环节展示精密加工技术与设备，封装测试领域则集中呈现倒装、凸点、晶圆级封装及 2.5D/3D 先进封装（TSV 及 TGV）等前沿工艺，搭配相关设计、材料与测试设备，形成完整制造封测产业链展示，满足高端芯片的性能升级需求。

半导体设备展区

聚焦装备自主化，核心设备密集亮相。展区覆盖晶圆加工设备、封装设备、测试设备及 IC 测试仪器，包括适配先进封装工艺（如 SiP、3D 封装）的专用设备与功率器件设备。北方华创、中微公司等企业带来的精密设备，为半导体制造环节提供关键支撑，助力产业突破装备瓶颈。

化合物半导体与功率器件展区

呼应新兴市场需求，特色领域多点开花。展示 GaN、SiC 等化合物半导体材料及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游配套设备与材料，适配新能源汽车、电子电力等高频高压应用场景，凸显化合物半导体在新兴领域的独特优势。

半导体材料展区

筑牢产业基石，关键材料全面覆盖。展区涵盖单晶硅、硅片、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、光刻胶、特种气体等核心材料，以及陶瓷封装材料、键合丝、封装基板等配套材料，全方位满足半导体制造各环节的材料需求，保障产业链供应链稳定。

半导体核心零部件展区

聚焦细分配套，精准赋能设备升级。展示机器视觉、传感器、精密轴承、射频电源、ESC 静电吸盘、MFC 流量计等核心零部件，覆盖设备运行关键环节，为半导体设备的稳定性与精密性提供保障，助力设备性能持续优化。

AI 算力专区

紧扣技术热点，算力赋能产业升级。集中展示 AI 算力相关技术与产品，聚焦 AI 芯片与半导体产业的融合应用，为人工智能、大数据处理等场景提供高效算力支撑，推动半导体产业向智能化、高效化方向发展。

智慧交锋：高端论坛锚定产业方向

多场专业主题论坛与技术研讨会同期举办，构成行业思想高地。行业专家、企业领袖围绕半导体产业创新趋势、先进封装技术突破、设备自主化路径、AI 与半导体融合等核心议题展开深度交流，解读政策导向与市场需求。

展会创新设置的精准供需对接活动，依托优质买家数据库，为上下游企业搭建面对面洽谈平台，加速技术成果商业化落地，助力企业拓展合作资源与市场渠道。

体验革新：从 “观展” 到 “沉浸” 的升级

本届展会突破传统陈列模式，以场景化、专业化展示让观众深度感知技术价值。全产业链环节联动展示，从芯片设计、材料供应、设备制造到封装测试，直观呈现半导体产业完整生态。

技术展示区通过实物展品与案例解析，详细呈现先进技术的应用效果，专业人员现场讲解核心技术原理与行业应用前景。线上线下联动进一步扩大展会影响力，“云逛展” 直播通过 VR 全景呈现展品细节与论坛盛况，打破地域限制，方便全球观众远程参与，提升展会覆盖面与传播力。

产业价值：构建全链协同的创新生态

本届展会的核心价值远超产品展示，正成为推动半导体产业全链条协同发展的 “生态枢纽”。对企业而言，这里是新品发布、技术交流与市场拓展的优质平台，可借助展会精准对接上下游资源，提升品牌影响力与市场竞争力。对行业而言，展会加速构建 “技术创新 + 场景应用 + 产业协同” 的创新闭环，为半导体产业规范化、高端化发展提供实践样本。

从全球视角看，展会正成为半导体产业国际合作的重要纽带。通过促进跨国技术交流与资源整合，推动全球半导体产业优势互补、协同发展，为构建更加稳定、高效、创新的半导体产业体系贡献力量。正如组委会所言：“SEMI-e 深圳国际半导体展将全球半导体创新资源深度链接，助力产业把握发展机遇，迈向高质量发展新阶段。”

2026 年 9 月的深圳国际会展中心，当 1000 余家企业的创新成果遇上数万名专业观众的需求，这场聚焦核心技术与全链协同的行业盛典，必将加速半导体技术的迭代升级，为全球科技产业发展注入坚实动能。