文/红墨

编辑/世界

2025年10月，深圳会展中心，几家本土企业把新一代设计软件和测试设备摆上了台面。荷兰维尔德霍芬，阿斯麦按新的出口许可把高端设备对华出货继续收紧。北京这边，工信和商务领域的通告再次强调关键材料和工艺出口要走许可。三条消息放在同一周出现，读起来会有连贯感。因为这个，大家最关心的就是中国芯片链怎么接着往前推进。结果，展台前人挤得很满，厂商把答案说得很直接。

先看外部压力这块。2024年1月，荷兰政府撤销了阿斯麦部分深紫外设备对华出口许可，后续又提高了监管力度。这一步，让中国拿到先进光刻主力设备的渠道更窄。美国在2023年10月更新了管控规则，服务、软件、零部件也被盯得更紧。同样，韩国、日本在关键环节上更谨慎。国内企业只能把手里能用的设备性能榨到顶。这就是后面大家说的“走独木桥”的背景。

事实摆在那儿：没有极紫外，行业早就用深紫外加多重曝光往下走过。TechInsights在2022—2023年陆续拆解样品，确认中芯国际用深紫外做出了7纳米级产品。这条路工序多、成本高、良率起不来，难度不小。简评一下，这证明路是有的，但每一步都要靠刻蚀、沉积、对准这些环节配合。结果就是，谁能把后段工艺控得更稳，谁就占便宜。接着看国内设备的进度。

刻蚀和沉积这两块，中国公司跑得最快。中微公司在刻蚀机上拿到了一线客户订单，年报里有境外领先客户的贡献。北方华创在薄膜沉积、去胶等设备上持续出货，国内多家晶圆厂上线。还有沈阳拓荆、陕西盟新等玩家，把产品线往高端靠拢。简评一下，这些设备不直接决定节点，但决定每一层图形转移能不能稳。因为这个，多重曝光的链条才有可能减少失误。计量和良率监控也在补课。

软件是芯片的“画笔”。华大九天、概伦电子、芯华章等公司，这两年在模拟、电源、后仿真等环节进度明显。工信部在2023年的公开信息里提到，国产EDA已能支撑14纳米模拟设计流。事实是，数字全流程在高端节点上还是美系为主。简评一下，“彻底拿下”不成立，但“能用、可替、逐步替”是正在发生。结果，一些国内大客户把项目按模块分开，用国产软件先顶住一部分。测试与测量也要跟上。

示波器这块，大家更关心带宽和实时性。国产品牌这两年推出了多款多吉赫兹的实时示波器，覆盖5G、车载电子、工控现场的量产需求。美系的二三十吉赫兹以上产品仍然领先，价位也更高。简评一下，国内设备已经把中端市场站稳，高端还在追。因为这个，系统级测试场景的国产化率在提升。供应链里对探头、放大器、采样芯片的需求也被带动起来。

我们再看材料。中国在2023年7月对镓、锗相关产品实施出口管制，10月把天然石墨和人造石墨列入许可管理。同年12月，技术出口目录把稀土分离提纯等关键工艺纳入限制。事实是，全球稀土加工里中国占比很高。简评一下，这不是一刀切，而是把阀门掌握在自己手里。因为这个，谁要用到高性能磁材、特气、电子化学品，就得提前沟通。结果，设备厂和材料厂都在重建供需关系。

阿斯麦的高端设备里用到很多高性能材料，稀土磁材只是其中一类。全球供应链长，细到一个螺丝都有分工。中国把许可管住，等于在关键原料上握住了一个掰手腕的点。简评一下，这类点不显山不露水，但影响很直。国内也在补短板，尽量把关键料从进口改为自有。企业把采购路线多样化，减少被动。

没有极紫外，就把深紫外做到极限，这个思路行业并不陌生。多重曝光、重复刻蚀、反复对准，步骤多，周期长，钱也花得多。事实是，能不能成，靠的是设备稳定性、工艺窗口和人。简评一下，中国这两年把钱砸在这条路上，是用空间换时间。因为这个，产品线能先往中高端覆盖，国内需求先稳住。结果，研发能有更长的缓冲期去冲更难的东西。

材料的另一头是光刻胶。国内在ArF、KrF等深紫外光刻胶上产能和质量提升很快，晶瑞电材、南大光电、上海新阳等企业都有布局。EUV光刻胶难度更高，国内企业还在攻关阶段。简评一下，别把一个点当全局，看链条整体更实在。显影液、去胶液、特气这些配套料也在补。验证和质量标准体系也在加紧完善。

光刻机本身，中国也没躺平。公开资料显示，国产浸没式深紫外研发持续推进，28纳米级设备处在样机和验证阶段。这不是一蹴而就的活，零部件多、调试久。简评一下，别指望一台机器就能翻盘，能把一个节点的产线跑顺才是关键。因为这个，设备、材料、软件得一起配合。结果，国产化的节奏更像铺路而不是跳跃。

把这些串起来更清楚。外部卡住了一个口子，国内就把其他口子打通，设备、软件、材料齐上。这不是单点开花，而是系统工程。简评一下，这样下棋更稳，但也更耗时间和耐心。国际合作该有的还是要有，能买就买，能合作就合作。供应链安全和成本控制两手都要抓。

对外，就是在关键原料上握阀门；对内，就是在工艺上修路。两头一起走，才能把路越修越宽。简评一下，别把掰手腕当成每天的主戏，主戏还是把产品做出来、把良率撑住。因为这个，国内市场会给企业提供现金流和场景。结果，积累会越来越厚。

晚上闭馆前，深圳会展中心三号馆里还亮着灯，两位工程师蹲在一台刻蚀机旁边，用手势比着屏幕上的对准数值，旁边的玻璃罩里放着一片刚下线的晶圆。他们把盖子合上，推车缓缓驶向后段测试区。下一次我们在现场看到的，会是更少的工序还是更高的良率？